九届软博会集成电路设计技术论坛圆满结束

  2005年6月15日上午2005年第九届中国国际软件博览会–集成电路设计技术分论坛在北京中国国际展览中心成功举办。论坛以IP/SoC设计为主题,以推广国家IP标准为主线,围绕SoC设计方法学和IP核标准发展状况及趋势两大方面进行,展示先进的设计技术和设计方法学。

  中国半导体行业协会秘书长徐小田、信产部产品司集成电路处处长关白玉、副处长彭红兵以及科技部高新技术发展研究办公室副主任陈志敏、信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)负责人邱善勤博士等领导应邀出席了此次论坛。苏州国芯公司围绕其32位嵌入式信息安全专用C*Core芯片及其SoC设计平台在论坛上作了成果发布。来自联想研究院、清华微电子研究所、大唐微电子公司、Synopsys公司、中科院计算所、Mentor公司以及MIPS公司也分别就各自的技术及研究成果在论坛上作了主题演讲。

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